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J-GLOBAL ID：201002247618797234   整理番号：10A0552799

貫通ビアホールを有するフレキシブル透明基盤上のマイクロ光学要素の3次元実装

3D INTEGRATION OF MICRO OPTICAL COMPONENTS ON FLEXIBLE TRANSPARENT SUBSTRATE WITH THROUGH-HOLE-VIAS

著者 (7件)： HSU Hsiu-Ting (National Tsing Hua Univ., TWN) ,  SU Wang-Shen (National Nano Device Lab., TWN) ,  LEE Chih-Chun (National Tsing Hua Univ., TWN) ,  HUANG Hsin-Yu (National Tsing Hua Univ., TWN) ,  LIN Hung-Yi (Touch Micro-system Technol. Inc., TWN) ,  FANG Weileun (National Tsing Hua Univ., TWN) ,  FANG Weileun (National Nano Device Lab., TWN)
資料名： Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems  (Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems)
巻： 23rd Vol.1  ページ： 536-539  発行年： 2010年 
JST資料番号： W0377A  ISSN： 1084-6999  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この研究は,3次元光学要素実装のための多層電気配線を有するSi基板上にポリマースタッキングと金属の電気めっき加工を実施するための微細加工を提供した。提案したパッケージングスキームは,位置決めメサ,分散型の貫通ビアホールと,多層電気経路を有するフレキシブルで透明なパリレン基盤からなる。3次元電気経路は,ポリマースタッキングと金の金属電気めっき工程を使う。製造と実装工程を図で示しながら記述した。微細な光学要素を有するフレキシブル基盤の実装を実証するために,パリレン細片にLEDチップとマイクロレンズを取り付けた。応用として,電気経路と貫通ビアホールを有するパリレンフレキシブル基盤を実装し,垂直及び横方向のLEDチップとマイクロレンズのアセンブリと3次元実装が実証された。これらの状況を写真等で示した。

シソーラス用語： *スルーホール ,  *フレキシブル基板 ,  *透明材料 ,  光学素子 ,  *三次元 ,  多層配線 ,  ウエハ【IC】 ,  重合体 ,  電気めっき ,  ポリキシリレン ,  発光ダイオード ,  組立
準シソーラス用語： LED ,  Parylene ,  Si基板 ,  アセンブリ ,  ポリマ ,  マイクロ光学素子 ,  貫通孔 ,  透明材

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 透明基盤 ,  光学要素 ,  3次元実装