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J-GLOBAL ID:201002248610165383   整理番号:10A0052941

無限要素法を用いる無秩序分布した粒子をもつ不均質材料層を含む多層構造のモデリング

Modeling of multi-layered structure containing heterogeneous material layer with randomly distributed particles using infinite element method
著者 (4件):
資料名:
巻: 50  号:ページ: 106-115  発行年: 2010年01月 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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電子工業界では弾性率や熱膨張係数(CTE)の調整を目的にした充填材粒状物質のエポキシ樹脂添加による複合材料づくりが行われている。本報告は,熱負荷条件下における無秩序に分布した多数の粒子で強化された不均質材料層を含むフリップチップアセンブリなどの多重層構造につきモデリングし,そして,解析するために無限要素法(IEM)を拡張した。この提案した方法は,ほかのあらゆる粒状物質のためには粒子のIEスチフネス行列表現が唯一つ必要であり,多重粒子のモデリングの直接的でしかも効率的な手段となる。しかも,材料界面の問題の解明には,この提案した手法を用いれば多重層構成のエッジに近い部位の高いストレスを選ぶために数多くの要素層を選べる。不均質材料を含めた多層構造に関連する一連の問題について検討した。はじめに,本報告は層の効果的な特性への不均質層内の無秩序配置粒子の容積分率変動の影響について検討する。その結果得られた不均質材料の有効な特性と界面ストレスへのそれらの影響を,Mori-Tanaka解析法から得られた結果と比較する。最後に,等価モデルに加えて,多重無秩序分布粒子を含む三次元有限要素モデルを構築し,そして検討した。自由エッジ端位置では粒子の個数が界面近傍で増大すると界面ストレスが減少することがわかった。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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電気材料一般  ,  固体デバイス材料 
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