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J-GLOBAL ID：201002249450726851   整理番号：10A0338663

ウェットブラスト加工に関する基礎的研究(投射固体粒子径の単結晶Siウェハの加工メカニズムへの影響)

A Fundamental Study of Wet Blast Processing (Solid Particle Size Effects on Processing Mechanism of Monocrytalline Silicon Wafer)

著者 (4件)： DONG Boyu (福井大 大学院工学研究科) ,  宮島敏郎 (福井大 大学院工学研究科) ,  松原亨 (マコー) ,  岩井善郎 (福井大 大学院工学研究科)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 76  号： 763  ページ： 741-748  発行年： 2010年03月25日 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 微粒子を用いたウェットブラスト技術は半導体や電気・電子部品の表面微細加工法として期待される。その表面の加工メカニズムを解明するために,著者らは単結晶Siウェハに対して投射粒子(アルミナ)の大きさを18.3~1.2μmに変えた投射試験を行い,単一の粒子による表面の破壊除去機構と多量の粒子の投射による表面形状の変化を観察した。単一の粒子による表面の破壊除去は粒子径約3μm以上ではラテラルクラックによる脆性破壊が,3μm以下では材料の塑性変形あるいは微小な切削による延性破壊に支配されることがわかった。多量の粒子投射後の表面は単一の粒子による衝突痕の重畳により粒子径に依存した凸凹形状を有する加工面になる。すなわち,大きな粒子では脆性破壊の衝突痕同士の繋がりによるのに対して,小さな粒子では塑性変形あるいは延性破壊により除去され,除去量と表面粗さが小さくなることが明らかになった。(著者抄録)

シソーラス用語： *マイクロマシニング ,  *表面加工 ,  ウエハ【IC】 ,  延性破壊 ,  脆性破壊 ,  塑性変形 ,  トライボロジー
準シソーラス用語： *ウェットブラスト加工 ,  Siウエハ

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (17件)：

• 1) DONG B. Y. A fundamental study of wet blast processing-Solid particle size effects on surface processing properties of monocrystalline silicon wafer-. Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series C. (2010) vol.076, no.762,
• 2) SLIKKERVEER P. J. Erosion and damage by sharp particles. Wear. (1998) vol.217, p.237-249.
• 3) DENG J. X. Wear of ceramic nozzle by dry sand blasting. Tribology International. (2006) vol.39, p.274-280.
• 4) HUTCHINGS I. M. Tribology, Friction and Wear of Engineering Materials. Edward Arnold. (1992) vol.137,
• 5) Ultra-Precision Machining Editorial Committee ed. Foundation and Practice of Ultra-Precision Machining. The Nikkan kogyo shimbun Ltd.. (2006) p.106-118.

タイトルに関連する用語 (8件)： ブラスト加工 ,  基礎的研究 ,  投射 ,  固体 ,  粒子径 ,  単結晶Si ,  ウェハ ,  メカニズム