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J-GLOBAL ID：201002250600459707   整理番号：10A0712191

ランダムウォーク法の大規模熱RC回路解析への応用

著者 (2件)： 三輪仁 (北九州市大) ,  鈴木五郎 (北九州市大)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 A  (IEICE Transaction on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences (Japan Edition))
巻： J93-A  号： 7  ページ： 493-497  発行年： 2010年07月01日 
JST資料番号： S0621A  ISSN： 0913-5707  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ICチップ内の熱拡散モデルは電気的な抵抗と容量からなる回路と等価である。熱RC回路を解析するのに,回路方程式を直接解く方法の代わりに,ランダムウォーク法に基づく手法を提案する。高速化のためウォーク共用法を提案する。実験の結果,ウォーク共用法により,処理時間を1/1.8に短縮できた。提案手法は回路規模が大きいほどSPICEより高速である。(著者抄録)

シソーラス用語： *回路解析 ,  *RC回路 ,  酔歩 ,  *熱分析 ,  *熱拡散 ,  *半導体チップ
準シソーラス用語： ICチップ

分類 (1件)： 回路理論一般  (NA02010M)

引用文献 (8件)：

• T. Chiang, K. Banerjee, and K. C. Saraswat,“Compact modeling and SPICE-based simulation for electrothermal analysis of multilevel ULSI interconections,” Digest of Technical Papers, IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, pp. 165-173, 2001.
• K. Sundaresan and N. R. Mahapatra,“An analysis of timing violations due to spatially distributed thermal effect in global wires,” DAC 2007, pp. 515-520, San Diego, USA, 2007.
• Y. Han, I. Koren, and C. M. Krishna,“TILTS: A fast architectural level transient thermal simulation method,” J. Low Power Electronics, vol.3, pp. 1-9, 2007.
• T. Y. Wang and C. C. Chen,“Spice-compatible thermal simulation with lumped circuit model for thermal reliability analysis based on model reduction,” Proc. Int’l Symp. Quality Electronic Design, pp. 357-362, 2004.
• P. G. Doyle and J. L. Snell, Random Walks and Electric Networks, Mathematical Association of America, 1984.

タイトルに関連する用語 (5件)： ランダムウォーク ,  大規模 ,  RC回路 ,  解析 ,  応用