ボールグリッドアレイプリント回路基板における反りの低減についての新しいダミー設計と補強材

CHO Seunghyun; CHANG Tae-eun; LEE Joseph Y.; PARK Hyung-pil; KO Youngbae; PARK Gyunmyoung

文献

J-GLOBAL ID：201002251804557119 整理番号：10A0123573

ボールグリッドアレイプリント回路基板における反りの低減についての新しいダミー設計と補強材

New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board

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資料名：
巻： 50 号： 2 ページ： 242-250 発行年： 2010年02月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

プリント回路基板(PCB)の反り変形は,厚みが薄くなるにつれて増加し,最終的に部品のCTEミスマッチと厚み寸法にその原因は帰着する。最近,低い信号雑音で高い電気的変換速度などの利点により,薄いボールグリッドアレイ(BGA)PCBが開発された。BGA PCB性能にとって厳しく制限される大きな反りの発生は,クラックや相互接続部品間の剥離モードの信頼性問題を引き起こす。これがBGA PCBのダミー設計の理由であり,フリップチップ(FC)BGA PCBの反り変形に関する金属補強材を実験的に解析した。最初の段階として,反りを減らすために,BGA PCB(BoC型)における新しいダミー設計を提案した。新しいダミー設計は棒として形作られた。統計的実験解析の結果は,新しいダミー設計を用いたPCBの反りは従来のダミー設計によるPCBの使用と比べて著しく減少することを示した。さらに,新しいダミー設計はPCBの反りを約67%まで低減した。これらの結果は,ダミーにおける棒型Cuパターンが硬い棒補強材として働いてBoC PCBの硬さが新しいダミー設計により改善されることを意味している。第2段階として,空芯FCBGA PCBの反りを減らすうえでの金属の補強材の効果について調べた。空芯FCBGA PCB,空芯FCBGAパッケージ,および非対称構造の試料が,反り変形に関する金属補強材の効果を決定すると考えられる。実験結果から,金属補強材の使用が高度な硬さを保ち,空芯PCBの反りの平均値と標準偏差を減らすうえで,非常に有効でありそして期待できるとわかった。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

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固体デバイス製造技術一般 , プリント回路

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