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J-GLOBAL ID：201002254592814204   整理番号：10A0849089

両面電極パッケージ(DFP)の開発とその応用

著者 (2件)： 石原政道 (九州工大 産学連携推進セ) ,  澤地茂典 (ジェイデバイス)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 13  号： 5  ページ： 358-362  発行年： 2010年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高密度積層実装技術の方向は大きく2つに分かれる。1つはチップスタックであり,もう1つはパッケージスタックである。パッケージスタックは一般的にPoPといわれている。本稿ではパッケージスタックに焦点を当てて論じた。両面電極パッケージ(DFP)は九州工業大学の筆者の研究室とジェイデバイスで開発を進めている次世代PoP技術である。DFPの製造工程は,基本的には従来のパッケージ製造工程と同じである。これに新しく配線付ポスト部品PWCを基板に接続する工程と支持板をはがす工程が追加されるだけである。現在集中的に進めているテープベースのポスト部品の製造工程を示した。DFP技術の応用はPoPへの応用にとどまらず,幅広い応用が可能であり,例えば,IC内蔵基板や高放熱パッケージ,イメージセンサさらにはウエハレベルパッケージなどにも適用可能であり,今後の高密度実装技術の基本技術になりうる可能性を秘めている。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *積層構造 ,  接着剤 ,  絶縁テープ ,  電極 ,  耐熱性 ,  熱放射 ,  熱抵抗
準シソーラス用語： POP【パッケージ】 ,  軽剥離接着剤 ,  両面電極 ,  WLP

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (3件)：

• CARSON, F. The Development of the Fan-in Package-on-Package. ECTC2008. 2008
• KIM, J. Development of M2SP for PoP Bottom Package Solution. ECTC2008. 2008
• ISHIHARA, M. A Dual Face Package Using Post with Wire Component ; A Novel Structure for PoP, Wafer Level CSP and Compact Image Sensor Package. ECTC2008. 2008

タイトルに関連する用語 (5件)： 両面 ,  パッケージ ,  DFP ,  開発 ,  応用