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J-GLOBAL ID：201002256618386322   整理番号：10A0794135

鉛フリー半田接合の屈曲およびATC性能に及ぼすPCB設計変更の効果

Effects of PCB Design Variations on Bend and ATC Performance of Lead-Free Solder Joints

著者 (4件)： MA Hongtao (Cisco Systems, Inc., CA) ,  LIU Kuo-Chuan (Cisco Systems, Inc., CA) ,  LEE Tae-Kyu (Cisco Systems, Inc., CA) ,  KIM Dong Hyun (Cisco Systems, Inc., CA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 1512-1517  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鉛フリー半田合金,特にSnAgCu合金は共晶SnPbより高剛性で,動的負荷条件での欠陥が生ずる可能性がある。ここでは,単調屈曲下における鉛フリー組体の機械強度を調べ,種々のPCB(プリント回路板)設計変更品を提案した。研究では,半田マスク規定構成と非半田マスク規定構成でのパッド設計,種々のパッド寸法,トレース幅,半田合金,およびパッケージ型に関して試験し,解析した。SnPb半田に代わるものとして,Sn-3.0Ag-0.5CuおよびSn-1.0Ag-0.5Cuを対象に調べた。単調屈曲および加速熱サイクル(ATC)試験を実施した。

シソーラス用語： *はんだ ,  *時効処理 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  熱劣化 ,  信頼性 ,  はんだ付 ,  曲げ ,  試験 ,  *プリント基板 ,  剛性 ,  スズ合金
準シソーラス用語： *PCB【基板】 ,  エージング【時効】 ,  はんだ接合 ,  *鉛フリーはんだ ,  熱サイクル試験 ,  劣化試験

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 鉛フリー半田 ,  屈曲 ,  ATC ,  PCB ,  設計変更