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J-GLOBAL ID：201002261727209620   整理番号：10A0508412

鉛フリーはんだ合金に用いるβ-Snの核生成時における過冷却による微細構造ならびにその場観察

Microstructure and In Situ Observations of Undercooling for Nucleation of β-Sn Relevant to Lead-Free Solder Alloys

著者 (3件)： ELMER John W. (Lawrence Livermore National Lab., CA, USA) ,  SPECHT Eliot D. (Oak Ridge National Lab., TN, USA) ,  KUMAR Mukul (Lawrence Livermore National Lab., CA, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 3  ページ： 273-282  発行年： 2010年03月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SnおよびSn系鉛フリーはんだは凝固時に過冷却現象を呈し,その微細組織の粗大化や機械的性質の低下などを生じる。本論文では,この過冷却現象を明らかにする目的で,グラファイトおよび銅基板上で純度の異なるSnを溶融,凝固させたときの相変化や微細構造を観察,分析し,過冷却との関係を検討した。その場X線回折,光学顕微鏡観察,走査型電子顕微鏡観察,背面反射電子線回折を用いて実験を行い,次の結果を得た;グラファイト基板におけるSnの過冷却現象は純度による影響を受け,高純度Snほど過冷却温度範囲が狭い。また,凝固後に高純度Snには双晶は認められないのに対し,市販品レベルの純度のSnでは双晶が形成される。この双晶変態は冷却速度が大きいほど著しい。一方,銅基板の場合,SnはCu-Sn共晶温度(227°C)近傍で溶融し,過冷却温度範囲はグラファイト基板の場合よりも小さい。凝固後の組織は,(Sn+Cu₆Sn₅)共晶,初晶Snデンドライト,そして場合によっては第二結晶相から成る。これらの結果から,過冷却温度範囲が大きいほど,接合に適さないはんだ組織となることがわかった。今後の課題として,Sn合金の組成が過冷却におよぼす影響を明らかにし,はんだ付け技術の改良につなげることが挙げられる。

シソーラス用語： *はんだ ,  *核形成 ,  *過冷却 ,  微細構造 ,  その場観察 ,  スズ ,  相転移 ,  グラファイト ,  材料 ,  純度 ,  双晶
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  基板材料

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 鉛フリー ,  はんだ合金 ,  核生成 ,  過冷却 ,  微細構造 ,  その場観察