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J-GLOBAL ID：201002262263916660   整理番号：10A0859124

Si濃度の異なるCu-Ni-Si合金の時効硬化挙動および析出量の解析

Age-Hardening Behavior and Analysis of Precipitates in Cu-Ni-Si Alloys with Different Si Content

著者 (5件)： 高久茜 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  小林郁夫 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  里達雄 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  廣瀬清慈 (古河電気工業 メタル総合研) ,  江口立彦 (古河電気工業 メタル総合研)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 49  ページ： 29-34  発行年： 2010年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品に使用されるCu-Ni-Si系合金(コルソン合金)ではNi₂Siが析出して時効硬化する。その分散状態を制御するには,溶体化処理と時効挙動の詳細な理解が必要である。NiおよびSi濃度,Ni/Siが溶体化処理および時効処理中の挙動に及ぼす影響を系統的に調べた研究は少ない。本研究では,Cu-2.3Ni-xSi(x=0.5,0.6,0.7,0.8)の時効硬化挙動および析出物量に及ぼすSi量の影響を調査した。ピーク硬さ時の時効硬化量は,0.5Si合金=0.6Si>0.7Si>0.8Siの順となった。導電率から求めたNi₂Si相析出量は0.6Si合金で最大であった。Si濃度が高いほど組織中に転位が多く残存し,析出物が転位線に容易に析出すると考えられた。

シソーラス用語： *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素添加合金 ,  電子部品 ,  コネクタ ,  *金属組織 ,  熱処理 ,  溶体化処理 ,  時効処理 ,  時効硬化 ,  析出硬化 ,  ニッケル合金 ,  ケイ素含有合金 ,  金属間化合物 ,  電気伝導率 ,  体積率 ,  転位【結晶】 ,  示差走査熱量測定 ,  微小硬さ ,  透過型電子顕微鏡 ,  転位密度
準シソーラス用語： ミクロ組織【金属組織】 ,  トラップ【固体】

分類 (1件)： 組織的硬化現象  (WB01020C)

引用文献 (7件)：

• G. M. Corson: Trans. AIME,(1927), 435.
• 狩野宏和, 里 達雄, 廣瀬清慈, 江口立彦; 銅と銅合金, 45(2006), 115-119.
• 神野洋輔, 里 達雄, 廣瀬清慈, 江口立彦: 銅と銅合金, 46(2007), 26-30.
• 伊藤吾朗, 鈴木俊亮, 柊 慶平, 山本佳紀, 伊藤伸英: 銅と銅合金, 45(2006), 71-75.
• 神野洋輔, 里 達雄, 廣瀬清慈, 江口立彦: 銅と銅合金, 47(2008), 43-49.

タイトルに関連する用語 (7件)： Si ,  Cu ,  Ni ,  Si合金 ,  時効硬化挙動 ,  析出量 ,  解析