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J-GLOBAL ID：201002263104799438   整理番号：10A1001150

酸素プラズマ処理を施したフレキシブルプリント配線板用ポリイミドの銅めっき膜密着性に関する研究

Effect of Oxygen Plasma Treatment on Adhesion of Copper Plating Film to Polyimide Film for Flexible Printed Circuits

著者 (5件)： 井狩頌平 (同志社大学大学院工学研究科機械工学専攻) ,  石田修一 (同志社大学文化情報学部事務室) ,  松岡敬 (同志社大学理工学部) ,  平山朋子 (同志社大学理工学部) ,  加藤聖隆 ((株)ケイテックリサーチ)
資料名： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 59  号： 9  ページ： 705-711 (J-STAGE)  発行年： 2010年 
JST資料番号： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： フレキシブルプリント配線板(FPC)では,基板にポリイミドが利用され,配線材料には銅が使用されているが,ポリイミド基板と銅めっき膜との密着性は悪く,その密者性向上は重要な課題である。本研究では,ポリイミド基板と銅めっき膜密着性に及ぼす酸素プラズマ処理の影響について検討した。その結果,プラズマ処理は.適切な処理時間までは.nmレベルでの微小表面粗化を招き,その結果,アンカー効果の増大に伴い銅めっき膜密着性を高めうることが確認できた。加えて,極性官能基であるカルボキシル基とカルボニル基をポリイミド基板表面に形成し,その化学的表面改質効果によって,銅めっき膜密着性を一層向上しうることが確認できた。最終的に,酸素フラズマ処理を行ったポリイミド基板に銅めっきを施したところ,ブリスタのない良好なめっき表面が得られ,その密着強度は,ポリイミド基板の凝集破壊強度(400N/m)以上であることが確認できた。これらのことから,プラズマ処理は.処理時間の長さに応じて表面の形状プロファイルを変化させ,ひいては密着面積も大きく変化させうる点から。最適な処理時間で処理を行えば,プリント配線板等への適用が可能と考える。

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  *プラズマ処理 ,  酸素 ,  *密着性 ,  *ポリイミド ,  *銅めっき ,  *表面改質 ,  効果 ,  破壊
準シソーラス用語： アンカー効果 ,  凝集破壊

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  プラズマ応用  (BJ02110K) ,  表面処理  (YH04112X)

引用文献 (14件)：

• 1) T. Yonemoto and T. Takata, “Technical Trends for Multilayer Printed Wiring Board Materials”, Matsushita Electric Works Technical Report, Vol.52, No.1, pp.4-8 (2004).
• 2) T. Takata, “Technical Trends of Multilayer Printed Wiring Board Materials”, Matsushita Electric Works Technical Report, Vol.54, No.3, pp.4-10 (2006).
• 3) M. Toyonaga, “Plating technology of printed-wiring board”, pp.72-85 (1996) Maki Books.
• 4) M. Hasegawa, “Leading Edge Material and Application of Polyimide”, pp.38-57 (2006) CMC Publishing Co., Ltd.
• 5) S. Ikari, H. Kashiwade, T. Matsuoka, T. Hirayama, S. Ishida and K. Kato, “Improvement of copper plating adhesion of PPE printed wiring board by plasma treatment”, Surface and Coatings Technology, Vol.202, pp.5583-5585 (2008).

タイトルに関連する用語 (7件)： 酸素プラズマ ,  フレキシブルプリント配線板 ,  ポリイミド ,  銅 ,  めっき膜 ,  密着性 ,  研究