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J-GLOBAL ID：201002266744774767   整理番号：10A1531256

Au/Niで金属化したCuパッド上の共晶Sn-9Znはんだの微細構造,硬度および剪断強さに与えるナノAl₂O₃添加物の効果

Effect of nano Al₂O₃ additions on the microstructure, hardness and shear strength of eutectic Sn-9Zn solder on Au/Ni metallized Cu pads

著者 (5件)： FOUZDER Tama (Dep. of Electronic Engineering, City Univ. of Hong Kong, Tat Chee Avenue, Kowloon Tong, Hong Kong) ,  GAIN Asit Kumar (Dep. of Electronic Engineering, City Univ. of Hong Kong, Tat Chee Avenue, Kowloon Tong, Hong Kong) ,  CHAN Y.c. (Dep. of Electronic Engineering, City Univ. of Hong Kong, Tat Chee Avenue, Kowloon Tong, Hong Kong) ,  SHARIF A. (Dep. of Materials and Metallurgical Engineering, Bangladesh Univ. of Engineering and Technol., Dhaka 1000, Bangladesh) ,  YUNG Winco K.C. (Dep. of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic Univ., Hung Hom, Kowloon, Hong Kong)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 50  号： 12  ページ： 2051-2058  発行年： 2010年12月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノサイズ,非反応性,非粗大化Al₂O₃粒子を共晶Sn-Znはんだ合金に混合した。そして,このはんだ合金を用いた,Au/Ni金属化Cuパッド・ボールグリッドアレイ(BGA)基板について,微細構造,硬度および剪断強さを調べた。単純なSn-Znはんだ接合と,Al₂O₃ナノ粒子を含むはんだ接合において,スカラップ形状のAuZn₃金属間化合物層を界面に見いだした。Al₂O₃ナノ粒子を含むはんだ接合において,微細針状Znリッチ相とAl₂O₃ナノ粒子が,β-Snマトリックス内に均一に分布していることが分かった。Al₂O₃ナノ粒子を高い比率で含む,はんだ接合の剪断強さと硬度は,単純なはんだ接合とAl₂O₃を少ない比率で含むはんだ接合とに比べて,第ニ相分散強化機構として作用するAl₂O₃ナノ粒子の微細構造と均一分布の制御により,常に高い値を示した。単純なSn-Znはんだ接合の破面は,平滑面をもつ脆性破壊モードを示したが,Al₂O₃ナノ粒子を含むSn-Znはんだ接合は,非常に粗い窪みのある表面をもつ典型的な延性破壊を示した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 金 ,  ニッケル ,  メタライゼーション ,  銅 ,  パッド ,  共晶合金 ,  スズ合金 ,  亜鉛含有合金 ,  *はんだ ,  微細構造 ,  硬度 ,  剪断強さ ,  ナノ粒子 ,  酸化アルミニウム ,  添加物効果 ,  電子顕微鏡観察 ,  *ICパッケージ ,  *故障解析
準シソーラス用語： ボールグリッドアレイ

分類 (4件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  信頼性  (KB04040H)

タイトルに関連する用語 (13件)： Au ,  Ni ,  金属化 ,  Cu ,  パッド ,  共晶 ,  Sn ,  はんだ ,  微細構造 ,  硬度 ,  剪断強さ ,  Al2O3 ,  添加物