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J-GLOBAL ID:201002272489259152   整理番号:10A0525309

準ミリ波帯フロントエンド回路高集積化の一検討

A Study of Highly Integrated Quasi-millimeter Front-end Circuits
著者 (4件):
資料名:
巻: 110  号: 13(SCE2010 1-13)  ページ: 63-67  発行年: 2010年04月16日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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近年,都市部では高速なインターネットアクセスの普及が急速に進んできているが,地方ではデジタルデバイドが大きな課題として浮上してきている。この対策の有力な手段の1つとして,準ミリ波帯を用いた固定無線アクセスシステムがある。このシステムの装置の小型化,および部品の接続部における高周波信号の損失回避のため,筆者等はNTTにて研究開発を進めてきた3D-MMIC技術を用い,準ミリ波帯フロンドエンド部の大幅な集積化に取り組んできた。今回,この3次元MMICの実装方法としてフリップチップ実装を検討し,良好な結果を得たので報告する。(著者抄録)
シソーラス用語:
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分類 (1件):
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半導体集積回路 
タイトルに関連する用語 (3件):
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