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J-GLOBAL ID：201002273478725182   整理番号：10A1041244

混合Cu-Agナノ粒子を使用した低温接合プロセス

A Low-Temperature Bonding Process Using Mixed Cu-Ag Nanoparticles

著者 (6件)： MORISADA Y. (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN) ,  NAGAOKA T. (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN) ,  FUKUSUMI M. (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN) ,  KASHIWAGI Y. (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN) ,  YAMAMOTO M. (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN) ,  NAKAMOTO M. (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka, JPN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 8  ページ： 1283-1288  発行年： 2010年08月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子部品の小型化が進み,強い接合強度と強い耐食性を兼ねそろえた低温接合法が求められている。本稿では,金属ナノ粒子の低融点性という特異な性質を利用した,Cu-Agナノ粒子による低温接合プロセスについて報告した。Agナノ粒子をCuナノ粒子に加えることにより,350°Cで形成されたCu-Cu接合の接合強度が~50MPaになった。Agナノ粒子とCuナノ粒子間の接合界面はナノ構造固溶体を形成した。化学組成は46.5mass%Ag,53.5mass%Cuであった。この組成の合金による接合は,5Vの試験条件で,Agだけの接合に比べて約4倍のイオンマイグレーション耐性を示した。

シソーラス用語： 電子部品 ,  *ナノ粒子 ,  銀 ,  銅 ,  *マイグレーション【化学物質】 ,  *付着強さ ,  融点 ,  接合
準シソーラス用語： *イオンマイグレーション ,  銀ナノ粒子 ,  *接合強度

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  Agナノ粒子 ,  低温接合 ,  プロセス