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J-GLOBAL ID:201002274249028644   整理番号:10A0334599

HfO2の高k誘電体上の原子層蒸着あるいは物理気相蒸着により調製したTiN金属ゲートの熱安定性

Thermal stability of TiN metal gate prepared by atomic layer deposition or physical vapor deposition on HfO2 high-K dielectric
著者 (14件):
資料名:
巻: 96  号: 11  ページ: 113510  発行年: 2010年03月15日 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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HfO2の高k誘電体上種々の調製技術[(すなわち原子層蒸着(ALD)あるいは物理気相蒸着(PVD)]により調製した種々の組成のTiN金属ゲートの熱安定性を研究し,物理的解析と電気的解析により比較する。1000°Cで30秒間TiN/HfO2積層のアニーリング後,(1)すべての試料で窒素はTiNから外に拡散する傾向がある。(2)HfO2とSiとの界面層(1L)からの酸素はTiN側に拡散する傾向がある。PVDによるTiが多いTiNはゲート積層構造で酸素分布が広く,Nが多い試料よりも薄い1Lを持つ。Tiが多い試料でHfO2へのTi浸透も観察され,これが誘電体破損につながる可能性がある。さらに外側への酸素拡散は,PVDによるTiN試料と比較してALDによるTiNでは著しく抑制できる。(翻訳著者抄録)
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