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J-GLOBAL ID：201002275716961542   整理番号：10A0632497

PDMS基材に基づく弾性MEMSプローブカード

Elastic MEMS probe card based on the PDMS substrate

著者 (8件)： JING Xiangmeng (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  JING Xiangmeng (Nanyang Technological Univ., Singapore) ,  CHEN Di (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  HUANG Chuang (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  CHEN Xiang (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  MIAO Jianmin (Nanyang Technological Univ., Singapore) ,  LIU Jingquan (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  ZHU Jun (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN)
資料名： Journal of Micromechanics and Microengineering  (Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 20  号： 5  ページ： 055038,1-7  発行年： 2010年05月 
JST資料番号： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： これまで報告された大部分のMEMSプローブカードはカンティレバー構造であり,これらの機械的構造は必然的に空間を占め,細かいピッチ列とパッドのレイアウトをテストするのに重要なプローブの数と密度を最小化する。この論文では,新規なプローブカード構造を提案する,そしてそれは必要な垂直方向変形を与える弾性基材として,ポリマーPDMSを用いる。これまでのMEMSプローブカードに比べて提案した弾性プローブカード構造は,良好な平坦化,低抵抗,高プローブ密度および簡単化された製造プロセスという利点を有している。スパッタした金属層のマイクロクラックを避けるためポリイミド(PI)を層間に用いた。PDMSおよびPI層の厚さがそれぞれ150μmおよび50μmのとき,PI/PDMS基材のばね定数が4580Nm^-1対して弾性プローブカードのそれは7317Nm^-1であった。設計した弾性プローブカード構造は高速度信号ICのテストに適していることを示した。

シソーラス用語： カード【形】 ,  *MEMS ,  垂直方向 ,  変形 ,  ポリジメチルシロキサン ,  *ばね定数 ,  弾性
準シソーラス用語： *PDMS【重合体】 ,  *プローブカード

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： PDMS ,  弾性 ,  MEMS ,  プローブカード