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J-GLOBAL ID：201002276370066211   整理番号：10A1609558

セラミックス基板の熱サイクル疲労による損傷評価

著者 (5件)： 松村隆 (電通大) ,  石崎大河 (電通大 大学院) ,  萩尾友治 (電通大 大学院) ,  越智保雄 (電通大) ,  岡部永年 (愛媛大)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
巻： 2010  号： Vol.7  ページ： 287-288  発行年： 2010年09月04日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パワーモジュールに用いられるセラミックス基板の熱疲労特性評価方法を確立する研究の一環として,セラミックス基板に対して熱サイクル疲労試験を行い残存強度を測定した。その結果,Cu/Al₂O₃とCu/AlNでは強度低下が見られ,Al/AlNとCu/Si₃N₄は強度低下が見られなかった。強度低下の示した試験片の破断面を観察したところ,熱サイクルにより生じたき裂進展領域が確認された。このき裂寸法から応力拡大係数を計算した結果,Cu/Al₂O₃では破壊じん性値より若干低い値となり,Cu/AlNでは一致した。(著者抄録)

シソーラス用語： セラミック ,  *基板 ,  *熱サイクル ,  熱疲れ ,  *疲れ試験 ,  金属板 ,  セラミックパッケージ ,  銅 ,  アルミナ ,  窒化アルミニウム ,  窒化ケイ素 ,  曲げ試験 ,  応力拡大係数 ,  破壊靱性
準シソーラス用語： *セラミックス基板 ,  *損傷評価

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： セラミックス基板 ,  熱サイクル ,  疲労 ,  損傷評価