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J-GLOBAL ID：201002277532135502   整理番号：10A1124095

ナノサイズAg粒子で強化したSn-0.7Cu複合はんだ接合部のクリープ特性

Creep properties of Sn-0.7Cu composite solder joints reinforced with nano-sized Ag particles

著者 (7件)： TAI Feng (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  GUO Fu (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  LIU Jianping (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  XIA Zhidong (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  SHI Yaowu (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  LEI Yongping (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  LI Xiaoyan (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 22  号： 4  ページ： 50-56  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 複合はんだはSn-0.7Cuはんだに10~80nmサイズのAg粒子を機械混合法により既知最適量である1体積%を添加した。2枚の銅基板の先端部(1mm²)に厚さ0.1mm²になるようにこのはんだを鋳造法で供給して単一せん断型の接合体試験片を作製した。クリープ試験は温度283~398K,応力4~20MPaの条件下で行い,定常クリープ構成式の導出ならびに破面観察による変形機構の解析をAg無添加の場合と比較した。Ag強化の複合はんだはAg無添加はんだに比べてクリープ活性化エネルギー及び応力指数がともに高くクリープ特性の良いことを示し,複合化の手法がクリープ特性改善に有効な方法であることを述べた。

シソーラス用語： *はんだ ,  クリープ ,  クリープ試験 ,  構成方程式 ,  *スズ合金 ,  銅含有合金 ,  ナノ粒子 ,  銀 ,  はんだ付 ,  ろう付継手 ,  銅 ,  基板 ,  破面 ,  活性化エネルギー ,  応力指数 ,  *ナノ複合材料 ,  分散粒子 ,  クリープ強さ ,  分散強化合金
準シソーラス用語： 定常クリープ

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： ナノサイズ ,  Ag粒子 ,  強化 ,  はんだ接合部 ,  クリープ特性