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J-GLOBAL ID：201002280403856563   整理番号：10A0713170

PCB表面改質がエレクトロニックパッケージのEMC-PCB接着性に与える効果

Effects of PCB Surface Modifications on the EMC-to-PCB Adhesion in Electronic Packages

著者 (3件)： SHIN Dong Kil (Samsung Electronics Corp., Hwasung, KOR) ,  SONG Young Hee (Samsung Electronics Corp., Hwasung, KOR) ,  IM Jay (Univ. Texas, TX, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)
巻： 33  号： 2  ページ： 498-508  発行年： 2010年06月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント基板(PCB)とエポキシモールドコンパウンド(EMC)間の剥がれは信頼性の重要問題であるが,PCB表面とPCB-EMC界面の包括的研究は為されていない。PCB表面のプラズマ処理によるEMC-PCB間の接着性を調べた。PCB表面ははんだレジスト(SR)層になっている。SR表面に対するプラズマ処理回数とEMCモールディングまでの時間を変えて調べた。接着力の測定は対称ダブルカンチレバー梁を改良した非対称ダブルカンチレバー梁法で接着エネルギーを測定した。プラズマ処理によって接着エネルギーは55から86J/m²に50%増加した。しかし過剰なプラズマ処理はSR表面を弱め,SR層内に凝集性クラックを生じて逆効果である。プラズマ処理からEMCモールディングまでの時間は,数時間まで接着力の変化は無いが12時間を超えると若干の接着力低下がある。湿度を吸着すると接着力は低下するが,ベークアウトによって回復する。

シソーラス用語： 性質 ,  粘着力 ,  層間剥離 ,  機構 ,  界面亀裂 ,  吸湿性 ,  プラズマ処理 ,  片持梁 ,  除湿 ,  エネルギー解放率 ,  *表面改質 ,  *プリント基板 ,  *ICパッケージ
準シソーラス用語： PCB【基板】 ,  カンチレバー ,  *接着性 ,  脱湿 ,  破壊機構

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： PCB ,  表面改質 ,  エレクトロニック ,  パッケージ ,  接着性