抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本稿では,シミュレーテッドアニーリングプログラミング(SAP)を温度並列化した温度並列SAP(TPSAP)を提案し,その有効性を検証する。SAPとは,シミュレーテッドアニーリング(SA)を木構造が扱えるように拡張した自動プログラミング手法であり,温度と呼ばれる制御パラメータにより,解は改良方向だけでなく確率的に改悪方向へも遷移する。このSAPにおいて,解を探索するうえで,重要となる温度の決定は容易ではない。そこで,本研究では,温度スケジュールの決定に有効な温度並列アルゴリズムをSAPに適用した。提案手法を自動プログラミングにおける代表的なベンチマーク問題に適用し,並列SAP,および重要温度領域を用いた一定温度での逐次SAPとの比較を行った。その結果,並列SAPおよび逐次SAPと比べて,温度並列SAPが最も良好な性能を示した。また,TPSAPは逐次SAPより解の探索時間が非常に短く,かつ逐次SAPと同様にノード数の少ない解の生成が可能である。(著者抄録)