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J-GLOBAL ID:201002282977805617   整理番号:10A1118988

30nm FDSOI技術によるスケーリングを用いたhigh-κ/金属ゲート積層のVT安定性に関する新見解

New Insight on VT stability of HK/MG stacks with scaling in 30nm FDSOI technology
著者 (24件):
資料名:
巻: 2010  ページ: 23-24  発行年: 2010年 
JST資料番号: A0035B  ISSN: 0743-1562  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ゲートファースト集積化方法により,最小30nmゲート長の完全空乏化シリコン-オン-絶縁膜(FDSOI)トランジスタを300mm SOIウエハ上に作製した。HfO2とHfZrOなどの結晶化high-κ(高誘電率)(HK)誘電膜は,素子幅(W)を80nmに縮小するとともに,最大230mVの大しきい値電圧(VT)不安定性を生じることを示した。これは,狭幅トランジスタの仕事関数を主に変化する,望ましくないスペーサ中横方向酸素拡散により説明できた。詳細な電気的と物理的特性評価結果,このスペーサ中酸素の横方向拡散の制御不能により,VT不安定性は,明らかに金属仕事関数の変化と関係があることを示した。アモルファスHfSiO(N)酸化膜は,このHK層の異なる結晶性により,この効果に対し非常に優れたロバスト性を示した。さらに,ゲート積層中へのAl導入により,そのゲート積層はVT安定性を殆ど変化しないことを示した。
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 

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