文献

J-GLOBAL ID：201002284297286812   整理番号：10A0556171

機械的応力の関数としての熱作動方式マイクロアクチュエータの性能

Thermal microactuator performance as a function of mechanical stress

著者 (4件)： PHINNEY Leslie M. (Sandia National Lab., New Mexico, USA) ,  SPLETZER Matthew A. (Sandia National Lab., New Mexico, USA) ,  BAKER Michael S. (Sandia National Lab., New Mexico, USA) ,  SERRANO Justin R. (Sandia National Lab., New Mexico, USA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 7592  ページ： 75920V.1-75920V.10  発行年： 2010年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱作動マイクロアクチュエータへの機械的応力の影響について報告する。ダイアタッチとリッドシーリングなどのパッケージング工程が,通常,ダイ搭載マイクロシステムに応力をひき起こす。この現象についてはわかっていても,パッケージングから結果的に生じる応力への挑戦には影響の大きさの系統立てた定量化が困難である。本報告は,11.5mm×2.9mmサイズのサンプルに加わる張力と圧縮力における12ポンド(53.4N)の荷重印加に,4点曲げステージを用いる。熱マイクロアクチュエータと応力ゲージの作製にはSandia5層SUMMiT表面微細加工プロセスを利用し,正方切断して曲げステージに寸法合わせした。各応力レベルごとに,変位量を決定するために熱アクチュエータ上にバーニアスケールを描いた。変動する応力レベルごとに35mAまでの印加電流の関数として,熱マイクロアクチュエータ変位を通報する。引張り応力が増大すると初期変位量が減少して,熱マイクロアクチュエータ変位量対印加電流曲線が平坦化する。Raman分光法と応力ゲージ測定により,4点曲げステージ実験の場合の応力範囲が200MPaの引張りから-250MPaの圧縮力までの拡がりになるとわかった。数値解析モデルは,熱マイクロアクチュエータの性能低下に関する定量的な情報がMEMSモデルについてのデータ検証に役立ち,将来の設計指針を提供し,パッケージング工程がもたらす応力に耐えるこれまで以上に頑健な製品をつくれると期待される。

シソーラス用語： *マイクロアクチュエータ ,  駆動方式 ,  熱応力 ,  ストレス ,  MEMS ,  *ICパッケージ ,  高密度実装 ,  応力測定 ,  変位測定 ,  *残留応力 ,  光学的測定 ,  試験片 ,  試験装置 ,  マイクロマシニング ,  解析モデル
準シソーラス用語： 機械的応力

分類 (3件)： ロボットの設計・製造・構造要素  (IC04013A) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 機械的応力 ,  関数 ,  マイクロアクチュエータ