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J-GLOBAL ID：201002286017829649   整理番号：10A0582287

1wt.%Zn添加物を含むSn-Ag-CuはんだのAg₃Sn板を阻止するためのメカニズムの再検討

Revisiting mechanisms to inhibit Ag₃Sn plates in Sn-Ag-Cu solders with 1wt.% Zn addition

著者 (4件)： LUO Z.-b. (School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN) ,  ZHAO J. (School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN) ,  GAO Y.-j. (School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN) ,  WANG L. (School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 500  号： 1  ページ： 39-45  発行年： 2010年06月18日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 1.0wt.%Zn添加物を含むSn-1.0Ag-0.5CuとSn-3.0Ag-0.5CuでAg₃Sn板を阻止する二つのメカニズムを見出した。1wt.%Znはβ-Snの過冷を少なくするだけでなく,γ-(Cu,Ag)₅Zn₈化合物の生成を促進することを明らかにした。γ-(Cu,Ag)₅Zn₈の量はSn-1.0Ag-0.5CuにおけるよりSn-3.0Ag-0.5Cuにおいて多い。一方,(Cu,Ag)₅Zn₈の中のAg含有量は高Agはんだで多い。ゆっくりした冷却速度で多くのγ粒子が生成するが,Ag含有量は冷却速度によって僅かな変化でしかない。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： はんだ ,  *スズ合金 ,  銀添加合金 ,  銅含有合金 ,  亜鉛添加合金 ,  *合金元素 ,  *析出 ,  結晶 ,  金属間化合物 ,  銀化合物 ,  スズ化合物 ,  γ相
準シソーラス用語： *板状結晶

分類 (2件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 添加物 ,  Sn-Ag-Cu ,  はんだ ,  阻止 ,  メカニズム