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J-GLOBAL ID：201002286757861686   整理番号：10A0796665

パッケージオンパッケージ(PoP)におけるパッケージ反りの研究

A Study of Package Warpage for Package on Package (PoP)

著者 (2件)： AMAGAI Masazumi (Texas Instruments, Inashiki-gun, JPN) ,  SUZUKI Yutaka (Texas Instruments, Inashiki-gun, JPN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1  ページ： 226-233  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 積層構造のパッケージオンパッケージ(PoP)において,パッケージの反りは歩留りを悪化させる大きな原因の一つである。本稿では,パッケージ反りを改善するため,動弾性係数解析(DMA)および有限要素モデリングによりパッケージ構造と材料の性質を調べた。またモデリングの精度を上げるため,モールディングコンパウンドの射出成形キュア(IMC)後の材料性質の変化およびポストモールドキュア(PMC)温度と時間との関係を調べた。さらにナノ押込み法を使ってアンダーフィル材料の粘弾性パラメータを求めた。そして,このモデルをパッケージ反りのシャドウモアレにより検証した結果,良い一致が得られた。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  高密度実装 ,  *反り ,  歩留り ,  動弾性係数 ,  モデリング ,  有限要素法 ,  射出成形 ,  ナノインデンテーション ,  充填材料 ,  粘弾性 ,  積層構造 ,  *架橋【高分子】 ,  モアレ
準シソーラス用語： POP【パッケージ】 ,  アンダーフィル ,  ナノ押込 ,  *パッケージ・オン・パッケージ ,  *モールディングコンパウンド ,  *有限要素モデリング

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッケージオンパッケージ ,  POP ,  パッケージ ,  反り ,  研究