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J-GLOBAL ID：201002288585626194   整理番号：10A1340372

先進的熱電気システムのためのカプセル化熱電気モジュールと受容パッド

Encapsulated Thermoelectric Modules and Compliant Pads for Advanced Thermoelectric Systems

著者 (3件)： KAMBE Mitsuru (Central Res. Inst. Electric Power Ind. (CRIEPI), Tokyo, JPN) ,  JINUSHI Takahiro (Hitachi Chemical Co., Ltd., Chiba, JPN) ,  ISHIJIMA Zenzo (Hitachi Chemical Co., Ltd., Chiba, JPN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 9  ページ： 1418-1421  発行年： 2010年09月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： カプセル化熱電気モジュールについて検討した。モジュールは55mm×50mm×11mmのサイズの真空密封ステンレス鋼容器からなる。この中にSiGe熱電気モジュールが配置されている。このモジュールは宇宙と高温アプリケーションに適している。温度550°Cにおいて1400の熱サイクルに耐えることができる。カプセルなしのものに比べて,カプセル化モジュールのパワー出力は0.84倍である。最大パワーは6.5Wである。ボンドフリーの受容パッドによって,熱ギャップコンダクタンスを増すことができた。

シソーラス用語： 熱電気変換 ,  *熱電素子 ,  モジュール ,  *カプセル ,  真空シール ,  ステンレス鋼 ,  容器 ,  熱サイクル ,  パッド
準シソーラス用語： 熱電デバイス ,  真空密封

分類 (1件)： 熱電デバイス  (NC03090J)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱電気 ,  カプセル化 ,  モジュール ,  受容 ,  パッド