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J-GLOBAL ID：201002288602621290   整理番号：10A0685236

電子ビームリソグラフィー装置CNSE Vistec VB300の動作と運転と性能

Operation and performance of the CNSE Vistec VB300 electron beam lithography system

著者 (9件)： HARTLEY J. G. (SUNY at Albany, NY) ,  GROVES T. R. (SUNY at Albany, NY) ,  BONAM R. (SUNY at Albany, NY) ,  RAGHUNATHAN A. (SUNY at Albany, NY) ,  RUAN J. (SUNY at Albany, NY) ,  MCCLELLAND A. (Vistec Lithography Inc., NY) ,  CROSLAND N. (Vistec Lithography Inc., NY) ,  CUNANAN J. (Vistec Lithography Inc., NY) ,  HAN K. (Vistec Lithography Inc., NY)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 7637  ページ： 76371Y.1-76371Y.10  発行年： 2010年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CNSEは2008年にVistec VB300を導入した。装置はポストCMOS素子集積における種々の計画を支援する初期の任務をこなした。300mmウエハで行った全反射蛍光X線試験は金属汚染水準を満たし,電子ビームパターン形成ウエハをプロセスフローへ導入する道を開いた。低い欠陥水準を維持するために,クラス1環境における前面開放普遍ポッドから300mmウエハを除去し,装置に装着した。本論文では,装置の受入試験と進行中の付加的作業の例を示した。

シソーラス用語： *電子ビームリソグラフィー ,  *電子ビーム ,  *回路パターン形成 ,  ウエハ【IC】 ,  半導体プロセス ,  *性能評価 ,  汚染監視
準シソーラス用語： 直接描画

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (1件)： 電子ビームリソグラフィー