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J-GLOBAL ID：201002289803498515   整理番号：10A0726981

電子システムインテグレーション エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術

著者 (1件)： 藤本公三 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： 生産と技術  (季刊誌生産と技術)
巻： 62  号： 3  ページ： 26-28,1(2)  発行年： 2010年07月10日 
JST資料番号： F0270A  ISSN： 0387-2211  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 大阪大学藤本研での電子システムインテグレーションの研究を紹介した。新たな実装プロセスとして,材料の表面エネルギー,界面エネルギーを利用した自己整合・自己組織化プロセスを提言し,その物理現象の解明と実用化の研究を進めている。本実装プロセスでは,低融点金属フィラーを含有した樹脂材料を半導体素子と基板間に供給し,適切な温度プロファイルを与えることで,金属フィラーが電極間に溶融凝集して多点一括電極接続が可能となる。その中で,マルチフェイズ低温実装プロセスと複合環境下での信頼性評価を説明した。

シソーラス用語： *電子装置 ,  システムインテグレーション ,  *電子技術 ,  接合
準シソーラス用語： エレクトロニクス ,  *実装技術 ,  *電子システム

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電子システム ,  インテグレーション ,  エレクトロニクス ,  マイクロ接合 ,  実装技術