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J-GLOBAL ID：201002290849060334   整理番号：10A0799078

半田接続界面での特異性とその破断モデルへの効果

Singularities at Solder Joint Interfaces and Their Effects on Fracture Models

著者 (6件)： BHATE D. (Purdue Univ., IN) ,  CHAN D. (Purdue Univ., IN) ,  SUBBARAYAN G. (Purdue Univ., IN) ,  NGUYEN L. (National Semiconductor Corp., CA) ,  ZHAO J. (Texas Instruments, TX) ,  EDWARDS D. (Texas Instruments, TX)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 132  号： 2  ページ： 021007.1-021007.10  発行年： 2010年06月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 凝集領域モデリングとWeibull関数に関する発表により刺激され,半田接続内応力と歪み挙動の性質および混成損傷モデリング方法へのその効果について調べた。弾性-塑性破断機構の充分把握された原理およびクラック先端での特異性の解を解明し,半田接続破断のより複雑な問題に対応する際に識見を与える,凝集領域モデリングの最近の成果について概観した。チップスケールパッケージ(CSP)の3次元有限要素(FE)解析を用いて,界面に沿った半田接続のエッジでの応力-歪み挙動を体系的に調べた。半田接続界面での特異性とその破断モデルへの効果について調べた。クラックについては,弾性モデルと変形塑性モデルにより解析的に記述されているが,応力と歪み先端場は粘塑性材料ではより複雑である。この構造の場合,非弾性歪み場が強い特異性挙動を示した。半田接続中疲労クラックの発生と成長の予測のため,等価非弾性歪みまたは非弾性損耗に基づく損傷モデルのFE化は,半田接続のエッジでの特異性挙動によりメッシュに敏感であるように見えた。凝集領域引張り-分離関係から導出した,特性長測定の導入による簡単な方法は,調べた問題についてはメッシュ精細化に対するモデルの感度を大幅に低減できることを示した。

シソーラス用語： *はんだ付 ,  性質 ,  *疲れ破壊 ,  塑性歪 ,  *応力歪特性 ,  *有限要素法 ,  ICパッケージ ,  亀裂伝搬 ,  粘塑性 ,  疲れ亀裂
準シソーラス用語： 特異性 ,  CSP

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 半田 ,  接続界面 ,  特異性 ,  破断 ,  モデル