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J-GLOBAL ID：201002292924757306   整理番号：10A1005881

廃電子基板からの実装部品剥離機構の解明を目的とした離散要素シミュレーションの開発

著者 (6件)： 鳥越謙一郎 (早稲田大) ,  綱澤有輝 (早稲田大) ,  所千晴 (早稲田大) ,  大和田秀二 (早稲田大) ,  白鳥寿一 (東北大) ,  湯本徹也 (東北大)
資料名： 資源・素材  (資源・素材関係学協会合同秋季大会分科研究会資料)
巻： 2010  号： 大会プログラム  ページ： 50  発行年： 2010年 
JST資料番号： S0387B  ISSN： 0919-7915  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  剥離 ,  *有用物質回収 ,  シミュレーションモデル ,  表面実装部品 ,  離散要素法

分類 (2件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電子 ,  実装 ,  要素 ,  シミュレーション ,  開発