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J-GLOBAL ID:201002296520000975   整理番号:10A0727777

ナノスケールCMOSプロセスによる低待機漏洩電流をもつ高電圧耐性ESDクランプ回路

High-Voltage-Tolerant ESD Clamp Circuit With Low Standby Leakage in Nanoscale CMOS Process
著者 (3件):
資料名:
巻: 57  号:ページ: 1636-1641  発行年: 2010年07月 
JST資料番号: C0222A  ISSN: 0018-9383  CODEN: IETDAI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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混合電圧I/Oインタフェースを用いたシステム-オン-チップ(SoC)応用用低待機漏洩電流と高静電放電(ESD)耐性をもつ低電圧素子のみを用いることによる,新2×VDD ESDクランプ回路を設計し,65nmCMOSプロセスにより検証することに成功した。この2×VDDESDクランプ回路は,ゲート酸化膜の信頼性問題なしで動作可能であり,その漏洩電流は正規の回路動作条件下で100nAオーダであった。25μmと50μm ESDクランプ素子を用いた試験パターンの人体モデル(HBM)ESD耐性は各々,2.6と4.8kVを得ることができた。さらに,新ESD検出回路は,ESDクランプ素子のターンオンを増すのに非常に役立った。ESD検出回路から発生したトリガー電流を用いたSCR型ESDクランプ素子は,独立型シリコン制御整流器(SCR)素子と比較して,トリガー電圧を低減できた。ESD検出回路を用いたESDクランプ素子の伝送線路パルス(TLP)測定によるトリガー電圧は~6Vでであった。さらに,各ESDクランプ素子の保持電圧は,2×VDD電圧(2V)より非常に大きい,~2.8Vであった。これにより,この設計では何のラッチアップの問題もなかった。低待機漏洩電流と高ESD耐性をもつ低電圧素子のみを用いた,新ESDクランプ回路は,SoC応用用混合電圧I/Oインタフェースを用いたオンチップESD保護設計の有用な回路方法である。
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