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J-GLOBAL ID：201002298685977984   整理番号：10A0710803

ポリイミドの表面レリーフと多孔性構造パターニング

Surface Relief and Porous Structure Patterning of Polyimide

著者 (5件)： KODERA Fumiaki (Tokyo Univ. Sci., Chiba, JPN) ,  MATSUZAWA Yasushi (Tokyo Univ. Sci., Chiba, JPN) ,  OKANO Kunihiko (Tokyo Univ. Sci., Chiba, JPN) ,  TOMIYAMA Etsuko (Tokyo Univ. Sci., Chiba, JPN) ,  YAMASHITA Takashi (Tokyo Univ. Sci., Chiba, JPN)
資料名： Journal of Photopolymer Science and Technology  (Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻： 23  号： 2  ページ： 235-240  発行年： 2010年 
JST資料番号： L0202A  ISSN： 0914-9244  CODEN： JSTEEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリイミドは,熱安定性,機械的強度および化学的安定性などの優れた特性があり,広くマイクロエレクトロニクス,航空宇宙材料として使用されている。我々は,多孔質構造パターニングおよび表面レリーフパターニングの新しいプロセスを発見した。多孔質構造パターニングのポリイミドは,ポリアミド酸(PAA)および光酸発生剤(PAG,NAI100)に基づいている。PAGの存在下でのPAAへの光照射は,熱イミド化後の表面レリーフ格子形状を誘導する。レリーフの基調はPAGまたは光塩基発生剤(PBG)を用いることにより制御可能である。パターン形成の機構は,PAGまたはPBGによるイミド化温度の変化に基づいている。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *PMDA-ODA ,  マイクロエレクトロニクス ,  熱安定性 ,  *表面構造 ,  *多孔性 ,  *パターン形成 ,  ポリアミド酸 ,  光酸発生剤 ,  重縮合 ,  航空宇宙用材料 ,  光化学反応 ,  光照射 ,  イミド化 ,  光塩基発生剤 ,  反応温度 ,  多孔質体 ,  表面性状 ,  芳香族カルボン酸 ,  酸素複素環化合物 ,  芳香族縮合化合物 ,  カルボン酸無水物 ,  窒素複素環化合物 ,  *構造

分類 (2件)： 高分子固体の構造と形態学  (CG02022M) ,  光化学一般  (CB08010U)

物質索引 (4件)： PMDA ,  ODA ,  NMP ,  ピリジン

引用文献 (27件)：

• K. Horie and T. Yamashita, Technomic,(1996) Edition
• H.Higuchi, T. Yamashita, K. Horie, and I. Mita, Chem. Mater., 3, 188-194(1991)
• Q. Jin, T. Yamashita, and K. Horie, J. Polym. Sci., Part A, Polym. Chem., 32, 503-511(1994)
• T. Kudo, T. Yamashita, K. Horie, J. Photopolymer Sci., Tech., 4, 173-176(1991)
• Q. Jin, T. Yamashita, and K. Horie, J. Photopolym. Sci. Tech., 5, 335-338(1992)

タイトルに関連する用語 (4件)： ポリイミド ,  表面レリーフ ,  多孔性構造 ,  パターニング