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J-GLOBAL ID：201002298713756867   整理番号：10A0952209

銅基板上のIn-Bi-Sn鉛フリーはんだ合金のぬれ性と強度

Wettability and strength of In-Bi-Sn lead-free solder alloy on copper substrate

著者 (6件)： NOOR Ervina Efzan Mhd (School of Material and Mineral Resources, Engineering Campus, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Penang ...) ,  SHARIF Nurulakmal Mohd (School of Material and Mineral Resources, Engineering Campus, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Penang ...) ,  YEW Cheong Kuan (School of Material and Mineral Resources, Engineering Campus, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Penang ...) ,  ARIGA Tadashi (Dep. of Materials Sci., School of Engineering, Tokai Univ., 1117 Kitakaname, Hiratsuka-shi, Kanagawa, JPN) ,  ISMAIL Ahmad Badri (School of Material and Mineral Resources, Engineering Campus, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Penang ...) ,  HUSSAIN Zuhailawati (School of Material and Mineral Resources, Engineering Campus, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Penang ...)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 507  号： 1  ページ： 290-296  発行年： 2010年09月24日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 提案した鉛フリーはんだ材料,In-31.6Bi-19.6Sn系の表面と界面特性を研究した。融点が61.33°CのIn-31.6Bi-19.6Sn鉛フリーはんだの銅表面の表面張力と接触角を異なったリフロー温度で測定した。液滴法測定から接触角はリフロー温度に依存することがわかった。接触角はリフロー温度が80から140°Cに上昇するにつれて38.34から17.25°と序々に減少した。エネルギー分散X線分析からはんだとCu基板間に2層の金属間化合物があることがわかった;Cu₆Sn₅とCu₁₁In₉(スカーラップ形状)の1つと他はCu₁₁In₉(輝度色)である。リフロー温度が上昇するにつれてIn-31.6Bi-19.6Sn/Cuはんだ接合部のせん断強度は接触角の減少及び広がり領域の拡大によって改善した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： はんだ ,  *インジウム合金 ,  ビスマス含有合金 ,  スズ含有合金 ,  銅 ,  *濡れ ,  界面張力 ,  接触角 ,  温度依存性 ,  *剪断強さ
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  表面張力

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅基板 ,  Bi ,  Sn ,  鉛フリー ,  はんだ合金 ,  ぬれ性