特許
J-GLOBAL ID：201003002469764833

照明装置

発明者：
横谷 良二

横谷 良二 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-326407
公開番号（公開出願番号）：特開2010-147000
出願日： 2008年12月22日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：
【課題】発光装置からの熱を器具本体へ効率よく除熱可能であると共に、発光装置を器具本体へ簡便に取り付け可能な照明装置を提供する。【解決手段】発光素子1が実装基板2の一表面側に実装された発光装置10と、発光装置10の実装基板2を器具本体6に固定させる複数個の固定螺子61と、実装基板2の他表面と器具本体6との間で圧接される熱伝導シート7とを有する照明装置12であり、平面視において実装基板2に実装された発光素子1を器具本体6側へ向けて投影した領域を含み、実装基板2の他表面もしくは器具本体6の少なくとも一方に、熱伝導シート7を収納する凹部6aが設けられ、凹部6aは、熱伝導シート7よりも大きく、且つ、深さ寸法が熱伝導シート7の厚み寸法よりも小さく塑性変形する寸法よりも大きい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子が実装基板の一表面側に実装された発光装置と、該発光装置の実装基板を器具本体に固定させる複数個の固定具と、前記実装基板の他表面と前記器具本体との間に介在し前記複数個の固定具により実装基板を器具本体に固定することにより実装基板の他表面と器具本体との両方に圧接される熱伝導シートとを有する照明装置であって、 平面視において前記実装基板に実装された前記発光素子を前記器具本体側へ向けて投影した領域を含み、前記実装基板の他表面、もしくは前記器具本体の少なくとも一方に、前記熱伝導シートを収納する凹部が設けられ、該凹部は、平面視形状において前記熱伝導シートよりも大きく、且つ、深さ寸法が前記熱伝導シートの厚み寸法よりも小さく前記熱伝導シートが塑性変形する寸法よりも大きいことを特徴とする照明装置。
IPC (3件)：
F21S 2/00 ,  F21V 29/00 ,  H01L 33/48
FI (3件)：
F21S2/00 375 ,  F21V29/00 110 ,  H01L33/00 400
Fターム (15件)：
3K014LB02 ,  3K243CC04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
  • 半導体素子の放熱構造およびヒートシンク
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-420830   出願人：日本電気株式会社
  • 特許第4138863号
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-281714   出願人：豊田合成株式会社
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