特許
J-GLOBAL ID：201003003566527451

エネルギー線硬化型チップ保護用フィルム

発明者：
山川 貴紀

山川 貴紀 について

, 
盛島 泰正

盛島 泰正 について

, 
石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松下 亮
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-196746
公開番号（公開出願番号）：特開2010-031183
出願日： 2008年07月30日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】高硬度であって、且つ、チップに対する密着性に優れた、信頼性の高いエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供すること。【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、(A)バインダーポリマー成分、(B)カチオン重合型の硬化性成分、(C)カチオン系光重合開始剤、(D)ラジカル重合型の硬化性成分、及び(E)ラジカル系光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)バインダーポリマー成分、(B)カチオン重合型の硬化性成分、(C)カチオン系光重合開始剤、(D)ラジカル重合型の硬化性成分、及び(E)ラジカル系光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有することを特徴とするエネルギー線硬化型チップ保護用フィルム。
IPC (8件)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 4/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06
FI (7件)：
C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M ,  H01L23/30 D ,  C09J4/02 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06
Fターム (39件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004AB07 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA001 ,  4J040CA002 ,  4J040DF001 ,  4J040DF002 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EK001 ,  4J040EK002 ,  4J040FA171 ,  4J040FA172 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040KA42 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109CA10 ,  4M109EA15 ,  4M109ED02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM