特許
J-GLOBAL ID：201003003691611677

熱界面材料及びその製造方法

発明者：
ラマサミー,ラマムーアシー

ラマサミー,ラマムーアシー について

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シェイファー,グレゴリー,ダブリュー

シェイファー,グレゴリー,ダブリュー について

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メネゲッティ,パウロ

メネゲッティ,パウロ について


出願人/特許権者：
モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド

モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  西山 清春
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-545588
公開番号（公開出願番号）：特表2010-515807
出願日： 2008年01月09日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：
熱界面材料が、ポリマーを含むベースマトリクスと、小板構造を有する窒化ホウ素充填材5〜90重量%とからなっている。窒化ホウ素粒子の小板構造は、実質的に整列しており、これにより、熱界面材料が、少なくとも1W/mKのバルク熱伝導率を有している。
請求項（抜粋）：
ポリマーを含むベースマトリックスと、小板構造を有する窒化ホウ素充填材5〜90重量%とを含む熱界面材料であって、前記窒化ホウ素粒子の小板構造が、実質的に整列しており、前記熱界面材料が少なくとも1W/mKのバルク熱伝導率を有するようになっている、熱界面材料。
IPC (8件)：
C08L 101/00 ,  H01L 23/373 ,  C09K 5/08 ,  C08K 3/38 ,  C08L 23/02 ,  C08L 67/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/36
FI (8件)：
C08L101/00 ,  H01L23/36 M ,  C09K5/00 E ,  C08K3/38 ,  C08L23/02 ,  C08L67/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/36 D
Fターム (19件)：
4J002AA011 ,  4J002BB041 ,  4J002BB051 ,  4J002CF001 ,  4J002CP031 ,  4J002DK006 ,  4J002FA016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  5F136BC01 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136FA51 ,  5F136FA63 ,  5F136FA64 ,  5F136FA82 ,  5F136GA06 ,  5F136GA11 ,  5F136GA35
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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