特許
J-GLOBAL ID：201003004144673605

プリント配線板、実装構造体、及び部品挿入機

発明者：
森 将人

森 将人 について

, 
小野 正浩

小野 正浩 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-160637
公開番号（公開出願番号）：特開2010-003818
出願日： 2008年06月19日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：
【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。【解決手段】板状の基材4と、基材4に形成され、リード挿入部品3のリード32の挿入部分32aが挿入可能な大きさ及び形状を有する第1の貫通孔51と、基材4に第1の貫通孔51と連接して形成され、リード32の挿入部分32aの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第2の貫通孔52と、第2の貫通孔52にリード32の挿入部分32aの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品3とを備えた、電子回路基板である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
板状の基材と、 前記基材に形成され、リード挿入部品のリードの挿入部分が挿入可能な大きさ及び形状を有する第1の貫通孔と、 前記基材に前記第1の貫通孔と連接して形成され、前記リードの前記挿入部分の少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第2の貫通孔とを備えた、プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 ,  H05K 1/18 ,  H05K 13/04
FI (3件)：
H05K3/34 501B ,  H05K1/18 B ,  H05K13/04 C
Fターム (35件)：
5E313AA06 ,  5E313AA11 ,  5E313AA16 ,  5E313CC09 ,  5E313CE02 ,  5E313CE06 ,  5E313DD01 ,  5E313DD07 ,  5E313DD13 ,  5E313DD31 ,  5E313EE01 ,  5E313EE23 ,  5E313EE37 ,  5E313FF07 ,  5E313FF24 ,  5E313FF29 ,  5E313FG06 ,  5E313FG10 ,  5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC02 ,  5E319AC15 ,  5E319CC23 ,  5E319CC24 ,  5E319CD04 ,  5E319CD11 ,  5E319GG03 ,  5E336AA01 ,  5E336BB02 ,  5E336BC06 ,  5E336CC03 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336EE02 ,  5E336GG09
引用特許：
出願人引用 (2件)

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