特許
J-GLOBAL ID：201003004559020410
配線形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-014019
公開番号（公開出願番号）：特開2010-171308
出願日： 2009年01月26日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：
【課題】内部空間をもつ立体物の内壁面に対して、短絡や断線の問題を発生することなく導電性微細配線を形成できる配線形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】内部空間をもちレーザ光を透過する円筒型立体物15の内壁面に配線を形成する方法であって、円筒型立体物15の内壁面に対して、導電性微粒子を含有する分散溶液による塗布層16を形成する第1の工程と、塗布層16に対して立体物の外部方向からレーザ光を連続的に照射することで、導電性微細配線17を形成していく第2の工程と、導電性微細配線17以外の領域の材料を除去する第3の工程を備えたことを特徴とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
内部空間をもちレーザ光を透過する立体物の内壁面に配線を形成する方法であって、
前記立体物の内壁面に対して、導電性微粒子を含有する分散溶液による塗布層を形成する第1の工程と、
前記塗布層に対して前記立体物の外部方向からレーザ光を連続的に照射することで、配線層を形成していく第2の工程と、
前記配線層以外の領域の材料を除去する第3の工程を備えたことを特徴とする配線形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5E343AA07
, 5E343AA16
, 5E343AA26
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB72
, 5E343DD01
, 5E343DD69
, 5E343DD76
, 5E343EE02
, 5E343ER45
, 5E343ER47
, 5E343FF01
, 5E343GG08
, 5E343GG11
, 5E343GG14
