特許
J-GLOBAL ID：200903005264268530

透明中空体の内壁に導電性回路を形成する方法。

発明者：
湯本 哲男

湯本 哲男 について


出願人/特許権者：
三共化成株式会社

三共化成株式会社 について


代理人 (3件)： 下坂 スミ子 ,  松田 三夫 ,  池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-129598
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310455
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 中空体の内壁に、微小かつ高密度の導電性回路を正確かつ迅速に形成する。 【解決手段】 透明合成樹脂であるシクロオレフィンポリマを射出成形した円筒状の中空体1の内壁11aに、高周波イオンプレーティング法により厚さ0.3μmの銅膜2を形成する。次いで中空体1の外側から壁厚を通過するようにしてレーザー光を銅膜2の裏側から照射し、スパイラル状のアンテナとなる導電回路部2aを残して他の非回路部2bを除去する。中空体1自体によって導電回路部2aが覆われるため、外傷、腐食、あるいは導電物質の付着等を防止するために何ら保護カバー等を設ける必要がなくなり、コストダウン及び小型化が可能となる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性透明材料からなる中空体の内壁に導電性金属膜を形成する工程と、 上記中空体の外側からこの中空体を通過するようにレーザー光を上記導電性金属膜に照射して、回路部を残してこの導電性金属膜を除去する工程とを備える ことを特徴とする透明中空体の内壁に導電性回路を形成する方法。
IPC (3件)：
H05K 3/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/18
FI (3件)：
H05K3/08 D ,  H05K1/02 B ,  H05K3/18 G
Fターム (39件)：
5E314AA24 ,  5E314AA36 ,  5E314BB01 ,  5E314CC20 ,  5E314DD07 ,  5E314FF01 ,  5E314FF11 ,  5E314GG01 ,  5E314GG17 ,  5E338AA05 ,  5E338AA13 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB22 ,  5E338CD05 ,  5E338EE23 ,  5E338EE30 ,  5E339AA01 ,  5E339AB02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD14 ,  5E339BE05 ,  5E339BE11 ,  5E339DD03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA34 ,  5E343BB01 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD75 ,  5E343ER53 ,  5E343FF23 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (3件)

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