特許
J-GLOBAL ID：201003004677844550
水晶振動子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-108749
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258930
出願日： 2009年04月28日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：
【課題】振動部の一方の主面が曲面形状の凸部を有している水晶振動子を容易に製造しその水晶振動子の製造コストを軽減することを課題としている。【解決手段】水晶ウエハに複数の水晶基板凹部と基板内部配線を設ける水晶基板凹部形成工程と、水晶ウエハの他方の主面であって水晶基板となる部分に、インクジェット法を用いて複数のカバーを設けるカバー形成工程と、カバーの設けられた水晶ウエハの他方の主面を加工するコンベックス加工工程と、水晶基板となる部分に電極を設ける電極形成工程と、複数の第一の容器体となる部分が設けられている第一のウエハと水晶ウエハとを水晶基板凹部を第一のウエハ側に向けて接合する第一の接合工程と、複数の容器体凹部が一方の主面に設けられている第二のウエハと水晶ウエハとを容器体凹部を水晶ウエハ側に向けて接合する第二の接合工程と、水晶振動子ごとに個片化する個片化工程とからなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
水晶ウエハの一方の主面に複数の水晶基板凹部をマトリックス状に設けて、前記水晶気基板凹部の近傍に基板内部配線を厚み方向に設ける水晶基板凹部形成工程と、
前記水晶ウエハの他方の主面であって前記水晶基板凹部の底面と対向する位置に、インクジェット法により塗布されたレジストを硬化させて複数の犠牲層を層状に曲面形状の凸形状又は曲面形状の凸形状と相似した形状のカバーを設けるカバー形成工程と、
前記カバーを除去しつつ 前記カバーの曲面形状の凸形状を相似した形状に前記水晶ウエハの前記他方の主面を加工するコンベックス加工工程と、
前記水晶ウエハの水晶基板となる部分に第一の電極と第二の電極と第一の配線パターンと第二の配線パターンと接続端子とを設ける電極形成工程と、
複数の第一の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第一のウエハと前記水晶基板凹部の設けられている前記水晶ウエハの一方の主面を接合する第一の接合工程と、
複数の第二の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第二のウエハと曲面形状の前記凸部の設けられている前記水晶ウエハの他方の主面を接合する第二の接合工程と、
前記水晶ウエハの前記水晶基板凹部の間を切断して水晶振動子ごとに個片化する個片化工程と、
からなることを特徴とする水晶振動子の製造方法。
IPC (4件)：
H03H 3/02
, H01L 41/18
, H01L 41/22
, H01L 41/09
H03H3/02 C
, H01L41/18 101A
, H01L41/22 Z
, H01L41/08 C
, H01L41/08 L
5J108BB02
, 5J108CC05
, 5J108KK01
, 5J108MM11
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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