特許
J-GLOBAL ID：201003004882274898

積層インダクタ

発明者：
金川 哲也

金川 哲也 について

, 
大江 秀明

大江 秀明 について

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柴田 雅博

柴田 雅博 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-008692
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165975
出願日： 2009年01月19日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：
【課題】製品規格に適合しつつコイル内径を大きく設定することができ、小型でかつ高Q値を有する積層インダクタを提供する。【解決手段】コイル導体パターン2の形成面と同一面上に、コイル導体パターンに連続した外部電極ダミーパターン2aと、コイル導体パターンから独立した外部電極パターン7の少なくともいずれか一方を形成するとともに、外部電極ダミーパターンと外部電極パターンは、その一部を積層体4の外周面に露出させる一方、コイル導体パターンは、外部電極ダミーパターンの形成箇所および外部電極パターンとの隣接箇所を除く部分の外縁部が、積層体4の外周面に沿うとともに積層体の外周面から一定の距離を保ち、かつ、外部電極パターンの内縁に沿うとともに、該内縁から一定の距離を保つように形成されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
コイル導体パターン間に絶縁層が介在するような態様で、複数のコイル導体パターンと複数の絶縁層が積層された積層体と、前記絶縁層に形成されたビアホールを介して前記コイル導体パターンどうしが電気的に接続されることにより形成され、積層方向に沿って中心軸を有するコイルと、各外部電極に前記コイルの一対の端部が、前記絶縁層に形成されたビアホールを介してそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極とを備えた積層インダクタにおいて、 前記コイル導体パターンの形成面と同一面上には、コイル導体パターンに連続した外部電極ダミーパターンと、前記コイル導体パターンから独立した外部電極パターンの少なくともいずれか一方が形成され、かつ、 前記外部電極ダミーパターンと前記外部電極パターンは、その一部が前記積層体の外周面に露出する一方、 前記コイル導体パターンは、前記外部電極ダミーパターンの形成箇所および前記外部電極パターンとの隣接箇所を除く部分の外縁部が、前記積層体の外周面に沿うとともに前記積層体の外周面から一定の距離を保ち、かつ、前記外部電極パターンの内縁に沿うとともに、該内縁から一定の距離を保つように形成されていること を特徴とする積層インダクタ。
IPC (3件)：
H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 27/00
FI (3件)：
H01F17/00 D ,  H01F15/10 C ,  H01F15/00 B
Fターム (5件)：
5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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