セラミック部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-181022
公開番号（公開出願番号）：特開2010-021386
出願日： 2008年07月11日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：

【課題】微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供すること。【解決手段】レーザ加工工程では、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体31,32,33と、導電性金属粉末を含む未焼結導体37とを接触させて配置する。このような配置状態で、未焼結導体37に対しレーザにより未焼結導体37の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部38を形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体31,32,33及び未焼結導体部37を同時に加熱して焼結させる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体と導電性金属粉末を含む未焼結導体とが接触して配置された状態で、レーザにより前記未焼結導体の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程の後に前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体部を同時に焼結させる焼成工程とを含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 3/10 , H05K 3/00 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K3/46 H , H05K3/10 C , H05K3/00 N , H01L23/12 D

Fターム (27件)：

5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB39 , 5E343BB40 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343FF02 , 5E343FF13 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346CC39 , 5E346DD13 , 5E346DD50 , 5E346EE21 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346HH26 , 5E346HH32

引用特許：

出願人引用 (2件)

スクリーン印刷用のスキージ及びそれを備えたスクリーン印刷装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-087355 出願人：日立金属株式会社
超短パルスレーザを用いた回路形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-329934 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (2件)

特開平4-083392
特開昭57-136387

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