特許

J-GLOBAL ID：201003004998949493

プリント配線板およびその製造方法ならびにプリント配線板のフィリングビアの外観検査方法

発明者： 吉岡 立信 ,  岡部 宏之 ,  松尾 長可
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (3件)： 油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-201816
公開番号（公開出願番号）：特開2010-040751
出願日： 2008年08月05日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：

【課題】 層間導通用ビアの外観検査の際に、種々の計測条件が変化しても、常に信頼性の高い検査結果を得ることができ、またその検査結果の信頼性を随時確認することのできるプリント配線板およびその製造方法ならびにプリント配線板のフィリングビアの外観検査方法を提供する。【解決手段】 このプリント配線板は、絶縁性基板2に設けられたビア穴に層間導通用のめっき導体7を充填してなるフィリングビア4を有するプリント配線板であって、フィリングビア4とは別に、絶縁性基板2の各個片1の所定位置ごとに、めっき導体7を意図的に充填不良の状態とした充填不良サンプルビア6を形成してなることを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁性基板に設けられたビア穴に層間導通用のめっき導体を充填してなるフィリングビアを有するプリント配線板であって、 前記フィリングビアとは別に、前記絶縁性基板の所定位置に、前記めっき導体を意図的に充填不良の状態とした充填不良サンプルビアを形成してなる ことを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/956 ,  G01N 21/93

FI (6件)：

H05K3/46 W ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/00 S ,  G01B11/30 Z ,  G01N21/956 B ,  G01N21/93

Fターム (24件)：

2F065AA49 ,  2F065CC01 ,  2F065FF42 ,  2F065FF61 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ08 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ42 ,  2F065RR06 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051AC21 ,  2G051CA11 ,  2G051CB01 ,  2G051EA12 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051ED09 ,  5E346AA43 ,  5E346FF04 ,  5E346GG33 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (3件)

• プリント配線板の穴埋め検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-047499   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-247513
  
• 多層配線基板およびその製造方法、並びにその製造に用いる製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-296703   出願人：凸版印刷株式会社