特許
J-GLOBAL ID:201003005045492662

電荷サプライヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梶原 康稔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-033426
公開番号(公開出願番号):特開2010-192177
出願日: 2009年02月17日
公開日(公表日): 2010年09月02日
要約:
【課題】車両等の帯電状態を改善して、エンジンや電装機器などの各部の動作を良好に保つことができる電荷サプライヤを提供する。【解決手段】方形のタブレット状のゲルマニウムチップ10は、銅板20上に接着剤などにより複数接合される。接着剤としては、導電性を有するものを使用する。そして、銅板20を挟むように銅テープ30を折り曲げることで、銅板20と銅テープ30の間に複数のゲルマニウムチップ10が挟まれ、電荷サプライヤ40が得られる。銅テープ30は、銅板20側に押し付けて変形させることで銅板20に固定してもよいし、導電性の接着剤を使用して固定してもよい。銅板20には、U字状に折り曲げられた銅テープ30の開口側に、取付用の端子22が設けられている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
マイナス電荷を放出する電荷サプライヤであって、 導体の間に、半導体チップを挟み込むとともに、取付用の端子を備えたことを特徴とする電荷サプライヤ。
IPC (2件):
H05F 3/00 ,  H01T 23/00
FI (2件):
H05F3/00 ,  H01T23/00
Fターム (2件):
5G067AA18 ,  5G067DA40
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る