マイクロマシンの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-326264
公開番号（公開出願番号）：特開2010-142937
出願日： 2008年12月22日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：

【課題】マイクロマシン製品の精度向上及び小型軽量化による製品品質の向上を図ることを目的とする。【解決手段】マイクロ可動構造体12を有する本体13と、蓋体11とを有するマイクロマシンであり、本体13及び蓋体11に補強梁17及び14を有するマイクロマシンの製造方法であって、本体13と蓋体11とを、真空雰囲気内で封止する真空封止工程と、本体13を薄板化する本体薄板化工程と、本体13の裏面に補強梁17を形成する補強梁形成工程とを有するマイクロマシン10の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

マイクロ可動構造体を有する本体と、蓋体とを有するマイクロマシンであり、前記本体及び前記蓋体に補強梁を有するマイクロマシンの製造方法であって、前記本体と前記蓋体とを、真空雰囲気内で封止する真空封止工程と、前記本体を薄板化する本体薄板化工程と、前記本体の裏面に補強梁を形成する補強梁形成工程とを有するマイクロマシンの製造方法。

IPC (2件)：

B81C 3/00 , B81C 1/00

FI (2件)：

B81C3/00 , B81C1/00

Fターム (11件)：

3C081AA07 , 3C081BA06 , 3C081BA30 , 3C081BA42 , 3C081CA01 , 3C081CA03 , 3C081CA13 , 3C081CA20 , 3C081CA32 , 3C081DA02 , 3C081EA22

引用特許：

出願人引用 (4件)

電子デバイス及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-381073 出願人：新光電気工業株式会社
機能素子パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-055860 出願人：日立金属株式会社
ウェハレベル真空パッケージデバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-204178 出願人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

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