施肥装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：神崎真一郎 , 神崎真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-160200
公開番号（公開出願番号）：特開2010-000019
出願日： 2008年06月19日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：

【解決手段】施肥装置は水田を走行する走行手段と、上記泥部の土壌特性を測定する測定手段と、泥部に肥料を施す施肥手段とを備え、上記測定手段は深度測定手段、電気伝導度測定手段、硬軟測定手段を備えている。走行手段が走行した「位置情報:P」に関連付けて「泥部の電気伝導度:EC」、「泥部の深度:D」「泥部の硬度:H」を取得したら(101)、「泥部の硬度:H」が軟らかいと「施肥量:Y」を0とし(107、108)、さらに「泥部の電気伝導度:EC」と「泥部の深度:D」とから「肥沃度:F」を算出するとともに(109)、この「肥沃度:F」に基づいて「施肥量:Y」を算出する(111)。【効果】土壌特性に応じた施肥を行うことができ、かつ効率的に施肥を行うことができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

硬盤層上の泥部を走行する走行手段と、上記泥部の土壌特性を測定する測定手段と、泥部に肥料を施す施肥手段とを備えた施肥装置において、上記測定手段は、土壌特性としての泥部の深度を測定する深度測定手段と、土壌特性としての泥部の電気伝導度を測定する電気伝導度測定手段とを備え、さらに、上記泥部の深度および電気伝導度とから肥沃度を求めるとともに、該肥沃度に応じて上記施肥手段による施肥量を制御する制御手段を設けたことを特徴とする施肥装置。

IPC (2件)：

A01C 21/00 , A01C 11/00

FI (3件)：

A01C21/00 Z , A01C11/00 302 , A01C11/00 301

Fターム (7件)：

2B052BA08 , 2B052BC05 , 2B052BC14 , 2B052BC15 , 2B060AA10 , 2B060AB03 , 2B060AB10

引用特許：

出願人引用 (2件)

特公平7-99973号公報
田植機
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-209304 出願人：ヤンマー農機株式会社

審査官引用 (9件)

特開昭63-254912
特公平4-063646
特許第2934994号

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