特許

J-GLOBAL ID：201003007015695740

半導体ウェハ加工用接着フィルム

発明者： 永井 朗
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-221718
公開番号（公開出願番号）：特開2010-056409
出願日： 2008年08月29日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】接着樹脂層が基材フィルムから容易に引き剥がせると共に、接着剤層の性能低下が発生しない半導体加工用接着フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルム、分離層、および接着剤層がこの順に積層された半導体ウェハ加工用接着フィルムであって、分離層と接着剤層の凝集力が分離層<接着剤層の関係である、半導体ウェハ加工用接着フィルム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材フィルム、分離層、および接着剤層がこの順に積層された半導体ウェハ加工用接着フィルムであって、分離層と接着剤層の凝集力が分離層<接着剤層の関係であることを特徴とする半導体ウェハ加工用接着フィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/60 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

H01L21/304 622J ,  H01L21/60 311S ,  C09J7/02 Z

Fターム (6件)：

4J004AB05 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-226707   出願人：古河電気工業株式会社
• ヘテロ構造型電界効果トランジスタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-142648   出願人：日本電信電話株式会社, エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社