特許

J-GLOBAL ID：201003007537351501

印刷回路基板及びその製造方法

発明者： リー ハン-ウル ,  シン ヤンファン ,  リー ヨンジン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-257484
公開番号（公開出願番号）：特開2010-147461
出願日： 2009年11月10日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：

【課題】ビアホール加工の所要時間を短縮でき、ビアホールの内部に対するメッキ工程を効率的に行うことができるので、層間導通を信頼性よく実現できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、基板の一面に、レーザドリルを用いてテーパ状の第1ホールを加工する工程と、第1ホールの位置に対応する基板の他面に、レーザドリルを用いて第1ホールと連結されるテーパ状の第2ホールを加工する工程と、メッキを行って、第1ホール及び第2ホールを介して基板の両面を電気的に接続させる導電部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板の一面に、レーザドリルを用いてテーパ状の第1ホールを加工する工程と、 前記第1ホールの位置に対応する前記基板の他面に、レーザドリルを用いて前記第1ホールと連結されるテーパ状の第2ホールを加工する工程と、 メッキを行って、前記第1ホール及び前記第2ホールを介して前記基板の両面を電気的に接続させる導電部を形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/42 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K3/42 610A ,  H05K1/11 H ,  H05K1/02 C

Fターム (10件)：

5E317AA24 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG17 ,  5E338AA02 ,  5E338BB14 ,  5E338BB28 ,  5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-234901   出願人：イビデン株式会社