特許
J-GLOBAL ID：201003007590495841

ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置

発明者：
村上 陽生

村上 陽生 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-296751
公開番号（公開出願番号）：特開2010-174242
出願日： 2009年12月28日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
下記式(1)で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂。
IPC (12件)：
C08G 61/02 ,  C08L 63/00 ,  C08J 5/24 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/42 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 65/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/36
FI (14件)：
C08G61/02 ,  C08L63/00 A ,  C08L63/00 C ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 U ,  B32B27/42 101 ,  H05K1/03 610H ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T ,  H01L23/30 R ,  C08L65/00 ,  C08K3/20 ,  C08K3/36
Fターム (63件)：
4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AD15 ,  4F072AD27 ,  4F072AE06 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AG20 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ22 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AK01B ,  4F100AK33A ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JD04 ,  4F100JG04A ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4J002CD06X ,  4J002CM02W ,  4J002DE146 ,  4J002DE266 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J032CA16 ,  4J032CB01 ,  4J032CF03 ,  4J032CG07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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