特許
J-GLOBAL ID:200903081970903327

プリプレグ及び積層板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-343789
公開番号(公開出願番号):特開2004-175925
出願日: 2002年11月27日
公開日(公表日): 2004年06月24日
要約:
【課題】ハロゲンフリー系プリント配線板材料において、耐熱性や誘電特性に優れ、かつ銅箔との接着力や耐湿性が良好である、諸特性のバランスに優れるプリプレグ、並びに該プリプレグを使用してなるプリント配線板材料用の積層板、及び金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)40〜80重量%、下記一般式(1)【化1】(R1はベンゼン環又はビフェニル基、R2は水素又はフェニルシアネート基、R3は水素又はフェニルシアネート基、R4は水素又はメチル基、mは0又は1、nは0〜10の整数)に示す構造単位を有するシアン酸エステル樹脂(B)20〜60重量%、無機系難燃剤(C)を必須成分として含有する樹脂組成物と基材(D)を組み合わせることを特徴とするプリプレグ、並びに該プリプレグを硬化して得られるプリント配線板材料用の積層板及び金属箔張り積層板。
請求項(抜粋):
非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)40〜80重量%、下記一般式(1)
IPC (6件):
C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04
FI (7件):
C08J5/24 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 S ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L79/04
Fターム (84件):
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB07 ,  4F072AB08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AC01 ,  4F072AC06 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AD26 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD32 ,  4F072AE07 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AA00B ,  4F100AA00H ,  4F100AA19B ,  4F100AA19H ,  4F100AA31B ,  4F100AA31H ,  4F100AB01A ,  4F100AB33A ,  4F100AG00B ,  4F100AK31B ,  4F100AK53B ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA08B ,  4F100DG06B ,  4F100DG12B ,  4F100DG15B ,  4F100DH01B ,  4F100DH02B ,  4F100GB43 ,  4F100JB20 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00B ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CM02X ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DK006 ,  4J002FB096 ,  4J002FD010 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD136 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD03 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ20 ,  4J036DA04 ,  4J036DC32 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036JA11
引用特許:
審査官引用 (8件)
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