特許
J-GLOBAL ID：201003010115196415

樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
竹内 江津

竹内 江津 について

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楠木 淳也

楠木 淳也 について

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杉山 広道

杉山 広道 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-099203
公開番号（公開出願番号）：特開2010-248373
出願日： 2009年04月15日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】 本発明の目的は、凹部を有する基板の凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、平坦部と接するように、基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、樹脂組成物を加熱することにより、基板と板状体との間に間隙を形成場合において、基板に対するダメージが少なく、また、安価に半導体装置が作製でき、さらに、環境に配慮した製造プロセスで半導体装置を製造することができる樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。【解決手段】 樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含むことにより、上記課題を解決解決することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
凹部を有する基板の該凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、 前記平坦部と接するように、前記基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、該樹脂組成物を加熱することにより、前記基板と前記板状体との間に間隙を形成するための樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 101/00 ,  C08L 45/00 ,  C08L 69/00 ,  C08F 232/08 ,  B81C 1/00
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08L45/00 ,  C08L69/00 ,  C08F232/08 ,  B81C1/00
Fターム (26件)：
3C081CA03 ,  3C081CA12 ,  3C081DA02 ,  3C081DA45 ,  4J002BK001 ,  4J002CG001 ,  4J002EA067 ,  4J002EE036 ,  4J002EU186 ,  4J002EV296 ,  4J002EV307 ,  4J002EW056 ,  4J002EW146 ,  4J002EY016 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J100AR11P ,  4J100AR11Q ,  4J100BA77Q ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100DA01 ,  4J100DA04 ,  4J100DA22 ,  4J100JA46
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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