特許
J-GLOBAL ID：201003012674503681

電子機器

発明者：
奥津 功

奥津 功 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-251733
公開番号（公開出願番号）：特開2010-086071
出願日： 2008年09月29日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。【解決手段】電子機器1は、メイン基板11に重ねて配置されたサブ基板12と、メイン基板11とサブ基板12との間に介在された支柱部材13と、サブ基板12に実装された発熱部品15と、発熱部品15に対向したヒートパイプ21と、ヒートパイプ21に対向した本体部31とこの本体部31から延びた固定部32とを有した押さえ部材17と、押さえ部材17の固定部32に取り付けられた締結部材18とを具備している。締結部材18は、押さえ部材17の固定部32をサブ基板12に固定するとともに、サブ基板12を支柱部材13に固定している。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
筐体と、 上記筐体に収容されたメイン基板と、 上記メイン基板に重ねて配置されたサブ基板と、 上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された支柱部材と、 上記サブ基板に実装された発熱部品と、 上記発熱部品に対向したヒートパイプと、 上記ヒートパイプに対向した本体部と、上記本体部から延びた固定部とを有した押さえ部材と、 上記押さえ部材の固定部に取り付けられた締結部材と、を具備しており、 上記支柱部材は、上記押さえ部材の固定部に対応した位置に配置されており、 上記締結部材は、上記押さえ部材の固定部を上記サブ基板に固定するとともに、上記サブ基板を上記支柱部材に固定したことを特徴とする電子機器。
IPC (3件)：
G06F 1/20 ,  H01L 23/427 ,  G06F 1/16
FI (4件)：
G06F1/00 360C ,  H01L23/46 B ,  G06F1/00 360B ,  G06F1/00 312M
Fターム (5件)：
5F136CC13 ,  5F136CC26 ,  5F136EA02 ,  5F136EA35 ,  5F136EA43
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平4-188795号公報
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-217434   出願人：株式会社東芝
審査官引用 (6件)
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